苏州裕融电子材料有限公司
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苏州裕融电子材料有限公司，成立于2004年，专业从事导热界面材料(TIM)及有机硅类复合材料的研发、生产和销售的企业。导热界面材料(TIM)有导热凝胶、导热垫片、导热绝缘片、导热硅脂（膏）、导热灌封（粘接）胶、其它导热隔热材料等；热压着缓冲材有热压绑定硅胶皮（带）、PI复合硅胶皮（带）、热压绑定PTFE薄膜；发泡密封材料有硅胶泡棉等；电路板压合辅材有矽铝箔、SG绿硅胶、烧付铁板、真空气囊、红色硅胶垫、多层压合缓冲垫、高温压合缓冲垫、TPX阻胶离型膜等。 公司长期专注于有机硅类复合材料的细分领域，致力于成为行业的导热材料及导热解决方案供应商。公司以自主创新为战略方针，融合各种创新要素，力争在优势领域内实现技术跨越。 公司依托出色的研发能力、的生产制造力以及品质管控力，产品广泛应用于汽车电子、工业电子、电脑、智能手机、通信设备、电源、安防设备、光电子及电路板等行业。 公司秉诚“以人为本、客户满意、创新求存"的企业经营理念，致力于为客户提供优质、快捷、高质量的产品及人性化的服务。
导热硅胶片
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公司名称：苏州裕融电子材料有限公司
注册资本： 500万元 [已认证]
注册号：91320507764161795C[已认证]
登记机关：苏州市相城区行政审批局[已认证]
营业期限： 2004年7月23日- [已认证]
成立日期：2004年7月23日[已认证]
法定代表人：张国平[已认证]
企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股）[已认证]
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